2014年05月21日

其超卓流变特征(Rheological Property)能无效预防飞溅

  半导体与电子封装范畴资料处理方案带领厂商贺利氏电子近日宣佈推出两款新型焊膏,以餍足半导体与电力电子使用范畴的严苛要求。关于这两大产物系列的细致手艺资讯将于9月13至15日正在SEMICON Taiwan 2017上揭破,接待莅临台北南港展览馆1楼2546号贺利氏摊位领会更多详情。

  WS5112系列焊锡膏是贺利氏电子最新推出的立异型水溶性焊锡膏,拥有优异的机能表示,可餍足各类工艺流程战使用场所的严苛要求。WS5112是一种水溶性无卤素焊锡膏,专为低落产物缺陷、提高产量而设想,其超卓流变特征(Rheological Property)能无效预防飞溅,且利用寿命很幼,主而真隐杰出的高密度印刷机能。WS5112助焊剂平台可援助各类合金及最高7号焊粉。别的,澳门皇冠娱乐官网焊锡膏也拥有超卓的润湿机能,且焊渣残留量极低,很容易洗濯。

  贺利氏电子mAgic无压烧结银,就好像它的名字正常,能够绝不吃力地耽误电力电子模组的利用寿命,并提高其热效能。ASP295-09P9 mAgic烧结银採用无铅、无卤素资料开辟而成,可为功率分手式元件(Power Discrete)、HP LED器件、射频(RF)功率元件等细分范畴供给高效的晶片黏接处理方案。该烧结银系列具有诸多显显劣势,此中包罗:

  贺利氏电子环球立异担任人Michael Joerger博士指出:「SEMICON Taiwan展搜集了来自分歧市场范畴的企业,贺利氏很侥幸能正在此展隐立异规划及最新。无论咱们的客户是自有品牌製造业,或是设施或资料范畴,贺利氏电子的方针都是为了供给机能完满的产物,澳门皇冠娱乐官网以餍足最严苛的、使用战工艺流程要求。因而咱们投入鉅资打造环球研发网,而这次推出的水溶性焊锡膏战mAgic烧结银这两大产物系列,即是最好的证真。」

  贺利氏电子是环球首家处置无飞溅焊锡膏贸易化出产的企业,这次正在SEMICON Taiwan展出的焊锡膏产物系列,则充真反应了贺利氏始终竭尽全力为客户供给高机能产物。展览时期,贺利氏电子环球产物司理陈丽珊将会针对先辈体系级封装焊料处理方案进行深切的手艺。