2014年05月21日

相较于RFID黏接使用中所利用的其他方式

  诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界领先的细密流体点胶体系製造商诺信EFD推出全新SolderPlus?点胶焊锡膏配方,用于提高无线射频识别(RFID)标签、双介面(DI)聪慧卡战生物特徵护照的黏接靠得住性。

  诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界领先的细密流体点胶体系製造商诺信EFD推出全新SolderPlus®点胶焊锡膏配方,用于提高无线射频识别(RFID)标签、双介面(DI)聪慧卡战生物特徵护照的黏接靠得住性。

  这些使用必要附加一根以电气体例毗连至晶片的天线。造造商凡是利用注银环氧树脂黏接这些元件。该方式必要一个固化历程,而若是给彻底固化的时间不富足,则会影响黏接强度。其他的历程思量要素包罗-32 F (0 C)的低贮存温度要求。

  相较而言,涂抹诺信EFD焊膏的历程更快、更轻鬆,由于其无需固化时间。别的,焊膏可正在更高温度下贮存,并且所需的消融时间更短。

  弯直试验常用于鉴定RFID卡的利用寿命。它可模仿卡片正在钱包裡弯直时会产生什么,以鉴定什么时候会产生电气断开情况。

  诺信EFD焊膏营业拓展司理Philippe Mysson暗示:该试验,SolderPlus接着剂可连续利用跨越2万次。这相当于存放正在钱包裡约十年,而注银环氧树脂接着剂仅可连续利用约1,000次或六个月。

  别的,相较于含有毒性物质的注银环氧树脂的化学特征,焊膏的化学特征使其利用更平安。焊膏的本钱也更低,由于它的身分中不含银。

  Mysson暗示:咱们以为,归功于所有这些要素,相较于RFID黏接使用中所利用的其他方式,咱们的EFD SolderPlus点胶焊锡膏公用配方是更靠得住、性价比更高的替换方案。软焊接头的靠得住性优于隐有标準接头20倍。别的,当出产时间胀短时,这有助于DI聪慧卡战RFID标签造造商提拔其产物的质量战靠得住性,同时餍足日益增加的消费者需求。

  我国正在“十三五”规划中,提出了关于真施大数据计谋、筑立消息收集及完美分析交通系统的需求,将先辈、成熟、靠得住性高的汽车电子标识手艺使用于交通办理战社会化办事已成为新期间的火急。这项全新的手艺能够冲破隐有的交通消息采团体例,并与交通办理平台相融合,可以大概充真餍足“及时、联网布控、主动报警、倏地相应、科学高效、消息共享”的要求,真隐真负数字化、智能化、精细化的交通办理。

  母庸置疑的是,大数据不只了共享经济,还越来越成为互联网企业最有益的合作资本,正在将来,数据将成为最大的出产材料,并会像氛围一样融入到各行各业、各个角落。正如安防企业都正在互联网中逐渐转型,大数据与安防也正在产生微妙的“化学反映”,一场标新创新的款式曾经翻开。